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研發(fā)實力
研發(fā)團隊
研發(fā)及工程技術(shù)人員78人，其中教授級高工3人，碩士博士20人，大專及以上學(xué)歷人員占研發(fā)團隊90%以上。
對外合作
漢源堅持獨立創(chuàng)新與合作創(chuàng)新相結(jié)合，與天津大學(xué)、 中山大學(xué)、華南理工大學(xué)、 廣東工業(yè)大學(xué)、香港應(yīng)用科技研究院、廣東省科學(xué)院(原廣州有色金屬研究院)、中國賽寶實驗室等高校及科研 院所建立了緊密的合作關(guān)系，充分依靠科研院所技術(shù)力量，實現(xiàn)優(yōu)勢互補及資源共享，2016年公司與天津大學(xué)材料學(xué)院進行“產(chǎn)學(xué)研”合作的納米銀膏項目，技術(shù)達到了行業(yè)先進、國內(nèi)領(lǐng)先水平。2024年公司與天津工業(yè)大學(xué)聯(lián)合成立“功率半導(dǎo)體模塊封裝關(guān)鍵材料與工藝”聯(lián)合實驗室。
研發(fā)保障
2006年設(shè)立研發(fā)中心、分析測試中心，2014年省級精密預(yù)成型焊料工程中心立項，2015年設(shè)立模擬焊接實驗室，上千平方米的研發(fā)場地、先進的儀器設(shè)備為研發(fā)工作開展提供了有力保障。
標準制定
2016年公司參與制定1項IPC國際行業(yè)標準。
2017年主筆起草行業(yè)首個IGBT組裝用焊料聯(lián)盟標準，2020年該標準升級為行業(yè)標準的流程獲批立項。?
2024年公司主筆起草的國標《預(yù)成形軟釬料》獲批準發(fā)布實施。
廣州漢源新材料股份有限公司
廣州漢源微電子封裝材料有限公司
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