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漢源產(chǎn)品
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燒結(jié)銀焊膏/銀膜有壓燒結(jié)銀膏、無壓燒結(jié)銀膏、有壓燒結(jié)銀膜
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金錫焊料以純度99.99%的高純金和高純錫為主要原料，高強(qiáng)度、高抗腐蝕性、高使用溫度、高抗蠕變和抗疲勞性能、高導(dǎo)電導(dǎo)熱能力、優(yōu)良的潤濕性，無需添加助焊劑
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IGBT用焊料低焊接溫度：峰值溫度250℃；高可靠性：通過-40℃—150℃溫度循環(huán)1000次；低空洞率：總體空洞綠2%以下。
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涂覆型焊料適用于多種電子組裝焊接工藝，?焊劑定量、焊料定量、焊劑可選。
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低熔點焊料在階梯焊接或低溫組裝時，需要使用低于錫鉛共晶183℃的焊料。常用的如錫鉍，錫銦，銦銀 戶的需 求，可以提供設(shè)計合金并加工成型。由于焊接溫度低，低熔點合金經(jīng)常需要配套使用低溫專用助焊劑，否則可能造 成助焊劑活性不能有效發(fā)揮，造成虛焊，推薦使用預(yù)涂覆的低熔點焊料。
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預(yù)成形中溫硬釬料鋁件釬焊常用鋁硅釬料或鋅鋁釬料，針對具體使用場景可選擇或優(yōu)化釬料釬劑。 鋁釬料一般用火焰釬焊、感應(yīng)釬焊、爐中釬焊、真空釬焊等方法進(jìn)行釬焊，可以根據(jù)不同器件和焊接面制成特定形 狀的預(yù)成形釬料，使組裝效率大幅提升。
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