2023年4月15日,為期三天的2023慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展圓滿落幕,展會吸引了近千家電子制造行業(yè)創(chuàng)新企業(yè),在7萬多平方米的展館內(nèi)向70,833位來自47個國家和地區(qū)的觀眾展示了電子制造的創(chuàng)新解決方案。四月,無疑是電子智能制造行業(yè)生機盎然萬物復(fù)蘇的春日。
漢源攜燒結(jié)銀產(chǎn)品、預(yù)成型焊料、金錫焊料亮相(展位N4-4602)
漢源在電子封裝材料領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)、革新產(chǎn)品,吸引了眾多賓客駐足垂詢。漢源的技術(shù)人員現(xiàn)場為客戶進(jìn)行詳盡解答,產(chǎn)品過硬的品質(zhì)和優(yōu)質(zhì)的服務(wù)均收獲了現(xiàn)場客戶的高度肯定。?
同期論壇,漢源精彩演講《低溫?zé)Y(jié)納米銀漿產(chǎn)品及其封裝互連技術(shù)應(yīng)用》
4月13日,開展第一天,慕尼黑展同期“新能源汽車線束加工及連接技術(shù)高峰論壇”,在N2論壇區(qū)舉辦,漢源首席專家梅云輝教授作為特邀嘉賓,分享了《低溫?zé)Y(jié)納米銀漿產(chǎn)品及其封裝互連技術(shù)應(yīng)用》,獲得場內(nèi)觀眾高度稱贊,帶動眾多聽眾前往漢源展臺,詳細(xì)了解燒結(jié)產(chǎn)品技術(shù)。
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