來源:IPC
從無鉛、RoHS到無鹵素,再到PoHS,業(yè)界對環(huán)保材料的“門檻”越設越高,未來的綠色之路將走向何處?今年10月15-16日高交會電子展期間,品牌研討會“IPCWorks Asia"將再次在深圳舉辦,本屆會議的主題是"無鉛/無鹵素制造”,屆時眾多業(yè)內(nèi)無鹵技術(shù)專家和行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)將分享無鉛無鹵素制造技術(shù)和案例。
本次大會由美國電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會IPC和深圳市創(chuàng)意時代會展有限公司共同舉辦,大會將圍繞業(yè)界關(guān)注的“無鹵素/無鉛”熱點主題共同探討在“綠色制造”中如何針對新標準和新要求的最新技術(shù)解決方案,包括無鹵素工業(yè)發(fā)展趨勢,元器件,新型板材,測試和組裝技術(shù)等方面。
IPCWorks Asia 2008將于高交會電子展ELEXCON期間舉辦,高交會電子展匯集了業(yè)內(nèi)領(lǐng)袖電子企業(yè)的參與,在國內(nèi)外電子制造業(yè)有很大的影響,ELEXCON已經(jīng)成為電子企業(yè)發(fā)布新技術(shù)的場所,眾多的電子制造商、EMS廠商也關(guān)注ELEXCON發(fā)布的新技術(shù)、新產(chǎn)品,關(guān)注新的制造技術(shù)與工藝,IPC與創(chuàng)意時代將邀請行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商代表和技術(shù)專家作精彩演講,IPC亞洲標準技術(shù)組也將在同期舉辦活動,將匯集眾多的技術(shù)專家參與。目前,Cookson,DUKSAN,NIHON SUPERIOR等企業(yè)均表示會繼續(xù)參與,分享無鹵素最新技術(shù)成果和應用。
目前人們對環(huán)境保護問題的關(guān)注日益增加,無鹵素材料的導入已經(jīng)成為國際間各大廠下一階段的綠化目標。據(jù)報道,美國PC大廠包括惠普(HP)、戴爾(Dell)、三星電子(Samsung Electronics)和Sony等大廠均已要求供貨商采用無鹵素、無鉛等環(huán)保材料,并希望到2009年底能夠悉數(shù)使用。因此預期在未來1年半內(nèi)環(huán)保材料需求應可顯著增加,估計市場滲透率應可提升至30%。
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