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問計寬禁帶功率半導(dǎo)體發(fā)展 漢源新材料匠心助力產(chǎn)業(yè)進擊
2021-05-18
5月15日，由廣州漢源新材料股份有限公司（以下簡稱漢源新材料）主辦，廣州市半導(dǎo)體協(xié)會、廣東省材料研究學(xué)會協(xié)辦的2021年寬禁帶功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會暨封裝材料及工藝研討會在廣州舉行。
2024年《半導(dǎo)體器件封裝用燒結(jié)銀焊膏》行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定工作組會議順利召開
2024-07-08
由漢源微電子和天津工業(yè)大學(xué)主辦的《半導(dǎo)體器件封裝用燒結(jié)銀焊膏》行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定工作組會議在天津工業(yè)大學(xué)順利召開。
漢源微與天工大聯(lián)合實驗室揭牌儀式成功舉辦
2024-07-10
由廣州漢源微電子封裝材料有限公司和天津工業(yè)大學(xué)主辦的“功率半導(dǎo)體模塊封裝關(guān)鍵材料與工藝聯(lián)合實驗室”揭牌儀式在天津工業(yè)大學(xué)成功舉辦。
漢源微協(xié)辦|第25屆電子封裝技術(shù)國際會議（ICEPT 2024）完美收官
2024-08-26
2024年8月9日，歷時3天的第25屆電子封裝技術(shù)國際會議（ICEPT 2024），在中國天津落下完美帷幕！
漢源燒結(jié)銀產(chǎn)品閃耀慕尼黑展、首席專家演講《低溫?zé)Y(jié)納米銀漿產(chǎn)品及其封裝互連技術(shù)應(yīng)用》
2023-04-21
漢源攜燒結(jié)銀產(chǎn)品、預(yù)成型焊料、金錫焊料亮相（展位N4-4602）。
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漢源新材料與新老客戶相聚2015HKPCA展會2015國際線路板及電子組裝華南展覽會(HKPCA & IPC Show)，于上周在深圳會展中心盛大開幕，展期共三天，歷經(jīng)十多年的蓬勃發(fā)展，現(xiàn)已發(fā)展為全球最大的線路板及電子組裝展覽會。2015-12-08 -
漢源新材料榮獲“行業(yè)專用材料第三名”2015-08-05 -
中國IGBT技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長肖向鋒一行來漢源新材料參觀交流2015年7月8日下午，中國IGBT技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長肖向鋒、嘉興斯達半導(dǎo)體股份有限公司總裁沈華、中國電力電子產(chǎn)業(yè)網(wǎng)運營總監(jiān)郝海洋一行三人來我公司參觀交流。2015-07-14 -
漢源新材料榮獲“2015年（首屆）中國電子材料行業(yè)50強企業(yè)”稱號為促進電子材料行業(yè)的信息交流，幫助電子材料企業(yè)更好地了解產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策、把握發(fā)展大局，由中國電子材料行業(yè)協(xié)會主辦的“2015年中國電子材料行業(yè)發(fā)展報告會暨首屆中國電子材料行業(yè)50強企業(yè)發(fā)布會”，于2015年6月18日在北京召開。2015-06-05 -
漢源新材料正式加入“中國IGBT技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟”4月下旬，漢源新材料終于憑借達國際先進水平的創(chuàng)新產(chǎn)品“IGBT專用潔凈焊片”之技術(shù)優(yōu)勢，以及在電子材料行業(yè)精耕16載的整體優(yōu)勢，叩開了“中國IGBT技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟”的大門（以下簡稱IGBT聯(lián)盟），順利通過審核，正式成為IGBT聯(lián)盟首批會員單位。2015-04-30 -
漢源新材料參展2015慕尼黑上海展 取得圓滿成功3月16-19日，慕尼黑上海展、國際電子電路展覽會（CPCA SHOW）、SEMICON半導(dǎo)體展，三大行業(yè)知名盛會強強聯(lián)手，同期在上海新國際舉辦，為期三日的展期，吸引了超過10萬余名專業(yè)觀眾到會參觀。2015-03-24
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