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問計(jì)寬禁帶功率半導(dǎo)體發(fā)展 漢源新材料匠心助力產(chǎn)業(yè)進(jìn)擊
2021-05-18
5月15日，由廣州漢源新材料股份有限公司（以下簡稱漢源新材料）主辦，廣州市半導(dǎo)體協(xié)會(huì)、廣東省材料研究學(xué)會(huì)協(xié)辦的2021年寬禁帶功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會(huì)暨封裝材料及工藝研討會(huì)在廣州舉行。
2024年《半導(dǎo)體器件封裝用燒結(jié)銀焊膏》行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定工作組會(huì)議順利召開
2024-07-08
由漢源微電子和天津工業(yè)大學(xué)主辦的《半導(dǎo)體器件封裝用燒結(jié)銀焊膏》行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定工作組會(huì)議在天津工業(yè)大學(xué)順利召開。
漢源微與天工大聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌儀式成功舉辦
2024-07-10
由廣州漢源微電子封裝材料有限公司和天津工業(yè)大學(xué)主辦的“功率半導(dǎo)體模塊封裝關(guān)鍵材料與工藝聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”揭牌儀式在天津工業(yè)大學(xué)成功舉辦。
漢源微協(xié)辦|第25屆電子封裝技術(shù)國際會(huì)議（ICEPT 2024）完美收官
2024-08-26
2024年8月9日，歷時(shí)3天的第25屆電子封裝技術(shù)國際會(huì)議（ICEPT 2024），在中國天津落下完美帷幕！
漢源燒結(jié)銀產(chǎn)品閃耀慕尼黑展、首席專家演講《低溫?zé)Y(jié)納米銀漿產(chǎn)品及其封裝互連技術(shù)應(yīng)用》
2023-04-21
漢源攜燒結(jié)銀產(chǎn)品、預(yù)成型焊料、金錫焊料亮相（展位N4-4602）。
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漢源微協(xié)辦|第25屆電子封裝技術(shù)國際會(huì)議（ICEPT 2024）完美收官2024年8月9日，歷時(shí)3天的第25屆電子封裝技術(shù)國際會(huì)議（ICEPT 2024），在中國天津落下完美帷幕！2024-08-26
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漢源微與天工大聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌儀式成功舉辦由廣州漢源微電子封裝材料有限公司和天津工業(yè)大學(xué)主辦的“功率半導(dǎo)體模塊封裝關(guān)鍵材料與工藝聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”揭牌儀式在天津工業(yè)大學(xué)成功舉辦。2024-07-10
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2024年《半導(dǎo)體器件封裝用燒結(jié)銀焊膏》行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定工作組會(huì)議順利召開由漢源微電子和天津工業(yè)大學(xué)主辦的《半導(dǎo)體器件封裝用燒結(jié)銀焊膏》行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定工作組會(huì)議在天津工業(yè)大學(xué)順利召開。2024-07-08
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漢源燒結(jié)銀產(chǎn)品閃耀慕尼黑展、首席專家演講《低溫?zé)Y(jié)納米銀漿產(chǎn)品及其封裝互連技術(shù)應(yīng)用》漢源攜燒結(jié)銀產(chǎn)品、預(yù)成型焊料、金錫焊料亮相（展位N4-4602）。2023-04-21
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問計(jì)寬禁帶功率半導(dǎo)體發(fā)展 漢源新材料匠心助力產(chǎn)業(yè)進(jìn)擊5月15日，由廣州漢源新材料股份有限公司（以下簡稱漢源新材料）主辦，廣州市半導(dǎo)體協(xié)會(huì)、廣東省材料研究學(xué)會(huì)協(xié)辦的2021年寬禁帶功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會(huì)暨封裝材料及工藝研討會(huì)在廣州舉行。2021-05-18
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漢源連續(xù)8年榮登“中國電子電路行業(yè)專用材料”榜單前十由中國電子信息行業(yè)聯(lián)合會(huì)與中國電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合發(fā)布的第十九屆(2019)中國電子電路排行榜近日新鮮出爐！漢源新材料再次榮登 專用材料榜單 前十， 自2013年至今，漢源連續(xù)8年上榜。2020-05-29
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